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《科创板日报》18日报道,日本三井化学公司近期公布,将正式投入量产半导体最尖端光刻机零部件产品——新一代保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”。为实现这一目标,公司计划在位于日本山口县岩国大竹的工厂内设置专用生产线,并设定了年产能力为5000张的目标。这条生产线预计将于2025年12月全面完工。值得一提的是,这一新产品将能够支持荷兰阿斯麦(ASML)即将推出的下一代光刻机,显示出三井化学在半导体制造领域的强大技术实力与前瞻性布局。
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